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1、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行,加線間地線,以免發生反饋耦合。
2、印刷板導線的寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1~15mm 時,通過 2A 的電流,溫升不會高于 3℃。因此,導線寬度為1.🅺5mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數字電路,通常選 0𓆏.02~0.3mm導線寬度。
當然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。導線的間距主要由一般情況下ꦛ的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數字電路,只要工藝允許,可讓間距小于 0.1~0.2mm。
3、印刷導線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電💦路中會影響電氣性能。此外,盡量避免讓用大面積銅箔,⛦否則,長時間受熱時,易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時,用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。
4、焊盤中間的孔也要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形🐎成虛焊。焊盤外徑 D 一般不小(d+1.2)mm,其中 d 為引꧑線孔徑。對高密度的數字電路,焊盤直徑可取(d+1.0)mm。
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