西安iPhone X維修

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X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上*次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置,揚聲器略有下移。

另外在Tapic Engine和底部揚聲器之間(綠色框)有個神秘芯片,會是什么呢?

底部兩顆螺絲和以往不太一樣。

但是拆機步驟還是老樣子,首先加熱一番。

然后分離屏幕和機身。

看到內部世界了,不過小心排線。

這塊小卡片是和上邊的螺絲是阻攔我們繼續前進的一個障礙。

好了,前面板分離了。

X光下的前面板。還記得前邊說的那個神秘芯片嗎?原來和屏幕在一起,到底是什么呢?

兩塊電池占據了機身內部大部分空間。

先來拆雙攝像頭,使用一個細長的金屬條固定著。

雙攝模塊下來了。

這就是主板,是不是太迷你了?

主板布局都有點讓人密集恐懼了,設計能力真是非凡。

主板雙層緊緊焊接在一起,不得不動用BGA熱風槍才分離開來。

分離開來的主板一共有三塊,大小各異。對比iPhone 8 Plus的主板,總面積其實增大了35%,但卻利用雙層堆疊,大大縮小了空間占用。

先來看*塊:

紅色:蘋果APL1W72 A11仿生處理器(上邊覆蓋著SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X內存)

橙色:蘋果338S00341-B1

黃色:德州儀器78AVZ81

綠色:NXP 1612A1

青色:蘋果338S00248音頻編碼器

藍色:STB600B0

紫色:蘋果338S00306電源管理IC