蘋果計劃將自研5G率先適用iPhone SE 4

蘋果自研5G♐基帶又聞“樓梯響”。天風證券分析師郭明錤表示,蘋果計🦄劃在2025年開始,在iPhone機型上使用自研5G基帶。

今年2月份,郭明錤表示,蘋果計劃將自研的5G基💎帶率先部署在iPhone SE 4上,如果能夠取得成功,后續將會應用于2025♐或者2026年發布的iPhone上。

據臺媒在3月援引供應鏈業者消息,蘋果自研5G基帶芯片研發代號為Ibiza,將采用臺積電3納米制程,配套射頻IC會采用臺積電7納米制程,業界現階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。由此推算,臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產,明年上半年逐步拉高༒投片量。

高通依然是蘋果5G基帶獨家供應商

基帶芯片是手機中的通信模塊,最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流,對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5🎶G基帶指的♕是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網絡,是一款手機能夠使用5G網絡的關鍵。

最早在2019年🦋,蘋果計劃自研5G基帶的消息傳出,彼時蘋果與英特爾簽署協議,以10億美元收購英特爾的基頻芯片事業部門,同時收購英特爾相關部門約2000名員工,正式投身5G基帶的研發。外界推測蘋果的目的是減少對高通的依賴。

然而,經歷🍎了數年的研發,蘋果傳聞中的5G基帶芯片,始終是“只聽樓梯響,不見人下來”。郭明錤還曾在去年6月發消息稱,蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗。

目前,高通依然是獨家供應商,今年秋季檔的iPhone 🌱15系列預期仍將使用高通驍龍X70模組,🦂高通產品應用在iPhone 16系列中的可能性也不小。

5G基帶研發難 蘋果仍面臨挑戰

蘋果在芯片自研上取得的成就并不低。在長達十年的自研旅程中,蘋果取得了iPhone A系列手機處理器的巨大成功,發布了以Arm架構為主的Mac電腦處理器,取代了長久以來的英特爾x86架構,除了核心的處理器🌟之外,其自制芯片還擴及到電源管理芯片、顯示屏驅動芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等。

為什么5G基帶成了最難啃的硬骨頭?

綜合多方報道來看,一方面是因為在蘋果收購英特爾基帶業務團隊之后,中途人員流失嚴重,另一方面,研發基帶芯片不是花錢便可以做到的ꦺ事情,硬件設計看似簡單,難的是需要技術和經驗上的長期積累,包括花費漫長的時間與全球不同的運營商聯合做信號測試,派工程師去全球各地進行場測,不斷地發現問題、解決問題。

與此同時,蘋果或許還面臨著利益受損方的“阻撓”。一份來自FossPatents的報告指出,蘋果自研5♑G基帶芯片失敗不是因為技術故障,而是因為會侵犯高通的兩項專利。

總的來說,高額的芯片費用是蘋果自研5G基帶的初衷,若能熬過艱難且漫長的研發測試過程,蘋果꧒自控產業鏈的能力無疑可以再上꧅一個臺階。

郭明錤此前就強調,一旦蘋果在iPhone SE 4上開了頭,那么高通的蘋果訂單在未來兩到三年顯著衰退已成定局。如果S🐟E 4量產順利,蘋果很快會在技術門檻更低的iPad和Apple Watch上舍棄高通的芯片,蘋果的硬件ꩲ毛利率也將因此受益。