2024-02-07 10:38:37 編輯:百修網 閱讀量:214
2 月 6 日消息,據報道,三星在基于 3nm 工藝制造芯♍片方面面臨困難。不是因為技術上的挫折,而是因為半導體♉領域人才短缺。三星代工似乎沒有足夠的研發人力來維持基于 3nm 的芯片制造,報道稱三星公司已經進行了一些重組以緩解這些問題。
據韓國 naver 上媒體報道,三星已將其部分晶圓廠員工從傳統工藝重新分配到 3nm 工藝(或更低)。該公司似乎沒有足夠的人才來支持所有節🌃點,因此,業內觀察人士表示,三星重新分配了 130nm 和 65nm 代工工藝的人力。
然而,這種重組并非沒有代價。最近的報道稱,三星不再接受來自中小型 fabless(專門從事半導體設計)的基于 130💎nm 和 6🎉5nm 節點的芯片訂單。
就半導體領域的競爭而言,對三星來說,好消息是它并不是唯一一家面臨這些問題的芯片制造商。美國、臺灣地區和中國大陸的半導體公司也在努力招✤聘更多員工。
臺積電最近推遲了 3nm 芯片的生產,可能出于同樣的原因。三星去年確實出貨了第一批 3n🍒m 芯片,但第一批數量很少⛄。
IT之家了解到,新的三星 Galaxy S23 系列手機使🌼用基于 4nm 的芯片,即高通驍龍 8 Gen 2,而且這些芯片來自臺積電制造。
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