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三星電子官宣:已開始大規模生產3納米半導體芯片

2023-07-01 10:05:44 編輯:百修網 閱讀量:50391

周四,三🌃星電子宣布,公司已開始大規模生產3納米半導體芯片,成為全球首家量產3納米芯片的公司。這將幫助其吸引更多新客戶,以在代工芯片制造領域趕超規模更大的競爭對手臺積電。

三星在一份聲明中表示,與傳統的5納米芯片相比,新開ꦫ發的第一代3納米工藝可以降低45%的功耗,性能提高23%,并減少16%的面積。

不過,這家韓國公司并沒有透露其最新代工技術的客戶,分析人士認為,三星🌸♑本身和相關中國企業預計將成為首批客戶。

今年早些時候,三星聯合首席執🌠行官Kyung ꦗKye hyun曾表示,其代工業務將在中國尋找新客戶,因為目前從汽車制造商到家電產品制造商的公司都急于確保產能,以解決全球芯片持續短缺的問題,該公司預計中國市場將出現高增長。


據了解,目前🅺臺𓆏積電仍然是全球最先進的代工芯片制造商,控制著全球芯片代工市場約54%的份額,主要客戶包括蘋果和高通等。而據數據提供商TrendForce的數據顯示,三星電子以16.3%的市場份額排名第二,遙遙領先于其他對手。該公司還曾于去年宣布了一項171萬億韓元(約合1320億美元)的投資計劃,期望到2030年超越臺積電,成為全球最大的邏輯芯片制造商。

“我們將在有競爭力的技術開發方面繼續積極創新,”三星公司代工業務主管Siyoung Cho🎐i評論道。

雖然三星電子是全球首家量產3納米芯片﷽的公司,但根據臺積電的計劃,該公司將在2025年量產2納米芯片。

分析師對此表示,三星是內存芯片市場的領頭羊,但在更加多樣化的代工業務上,三星已經被領先者臺積電超越,這使得三星♛很難與之競爭🐟。

Daol I💖nvestment & Securities分析師Kim Yang-jae表示,相對于內存芯片,非內存芯片代工業務是不同的,種類也太多了。目前,內存芯片只有兩種類型——DRAM和NAND閃存,三星可以專注于這一業務,提高效率并大量生產,但該公司不能在一千種不同的非內存芯片上做到同樣的效果。

另外,還有分析人士認為,在過去一年左右的時間里,舊芯片業務的收益率低于預期,💜也阻礙了三星與臺積電的競爭。不過,該公司在今年3月份表示,其運營狀況已逐步改善。


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