封裝小知識

(一)插入式(Through Hole)

1、相線兩側垂直引出
1.1 陶瓷雙列
1.2 陶瓷熔封雙列
1.3 塑料雙列
1.4 金屬雙列
1.5 塑料縮小型雙列
1.6 塑料縮體型雙列

2、引線兩面平伸引出
2.1 陶瓷扁平
2.2 陶瓷熔封扁平
2.3 塑料扁平
2.4 金屬扁平

3、引線底面垂直引出
3.1塑料單列
3.2塑料“Z”形引線
3.3金屬四列
3.4金屬圓形
3.5金屬菱形
3.6金屬四邊引線圓形
3.7陶瓷針柵陣形
3.8塑料針柵陣形

4 、引線單面垂直引出
4.1金屬引線單面引出扁平
4.2 塑料彎引線單列

(二)表面安裝式(Surface Mount)

1、引線側面翼形引出
1.1 塑料小外形
1.2 塑料翼形引線片式載體
1.3 陶瓷翼形引線片式載體

2、引線側面“J”形引出
2.1塑料小外形
2.2塑料“J”形引線片式載體
2.3陶瓷“J”形引線片式載體
2.4塑料反“J”形引線片式載體
2.5陶瓷反“J”形引線片式載體

3、引線四面平伸引出
3.1塑料四面引線扁平
3.2陶瓷四面引線扁平

4、陶瓷無引線片式載體

三)直接粘結式(Direct Bonding)

1、倒裝芯片封裝
2、芯片板式封裝
3、載帶自動封裝

二、封裝名稱

國家現有集成電路封裝名稱及其代表字母

1、陶瓷扁平封裝               F型;
2、陶瓷熔封扁平封裝           H型;
3、陶瓷雙列封裝  &nbs🌠p;  ๊     &